半导体生产设备有哪些,生产设备有哪些

半导体生产设备有哪些,生产设备有哪些

半导体芯片生产设备都有什么

光刻机的主流应该是NIKON;

Coater\Develop的主流应该是 TEL和DNS.什么是半导体设备

内部有半导体元件组成的电气设备.半导体器件制造一般包括哪些单元工艺

晶振的制造工艺流程第一篇铬酸清洗液和酸腐蚀液的配制工艺目的配制出适合于清洗、腐蚀用的酸洗液和腐蚀液。

材料1三氧化铬（化学纯）2硫酸（化学纯）3蒸馏水4氟化氨（化学纯）5氢氟酸（工业40％）设备及工装1烧杯（1000ml）2玻璃棒3量筒（500 ml）4天平（感量0.1g）5电炉（1500w）6小塑料桶操作过程1铬酸洗液的配制：将500ml蒸馏水倒入烧杯中，加入30－40克三氧化铬，加热溶解，待完全溶解后，一边搅拌，一边缓缓加入500ml浓硫酸。

2酸腐蚀液的配制：将蒸馏水倒入塑料桶中，将氟化氨和氢氟酸倒入蒸馏水中，搅拌均匀即可。

配方为，H2O：NH4F：HF= 4：1：1（重量比）自检配制好的铬酸清洗液应呈桔红色透明液。注意事项配制铬酸清洗液时，必须将硫酸缓缓倒入水溶液中，切不可相反。

第二篇镀膜工艺目的在已清洗好的石英片上,用真空电镀的方法,蒸发上一定厚度的金属导电薄膜,并达到一定的镀膜频率。

材料、零部件1已清洗干净的石英片2银丝(99.99％)3无水乙醇（分析纯）4 钼舟5黑布6白布7手指套8 手套设备及工装1镀膜机（SBC－6SA）2 镀膜夹具3镊子4 布板5电吹风（450w）6阻抗计（CZ6， f±5×10-6）7 频率计（＜1×10-7）8 电极板9 洗耳球10水盒操作过程1将镀膜夹具用无水乙醇清洗一遍， 吹干备用。

2打开镀膜机预热，同时检查监控系统、钼舟、清理机器并按要求设置好控制系统。

3 按技术要求选用镀膜夹具，将石英片放入夹具槽内，上好螺丝。

4 将上好螺丝的夹具放到弧形架上，在钼舟里加上适量银丝。5 用洗耳球吹去夹具和真空室台面上的银屑和灰尘。6 按“start”键， 使机器进入自动工作状态。

7 当真空度达到预置值＜6.7×10-3Pa或＜5×10-5Torr时,听到报警声,调节电流,开始蒸发,镀第一面。

8 第一面镀好银后，按翻转按钮使夹具翻转，待翻转完毕，调节电流镀第二面。

9 待第二面镀膜完毕后等待20秒钟， 按“Reset”键放气取片。

10 取一块夹具，测量其上部一片，中间和下部各两片振子的频率，看是否符合要求，若频率比要求频率偏高，必须重镀一遍，若频率低于标称频率，则全部腐蚀掉银层返工，若频率符合要求作好记录，然后卸下全部夹具，将振子摊派放在布板上。

11重复3－9工步，将所有欲镀膜的石英片镀好。自检1银层应无脏迹、银珠、银屑。

2 电极大小要符合要求， 两面电极要对称。

3振子的镀膜频率应符合技术要求。注意事项1操作时必须穿戴工作服、帽、手套或手指套。

2 钼舟、银丝必须用无水乙醇清洗干净，吹干使用。3已清洗8小时以上的石英片，镀膜前需用无水乙醇清洗。4 镀膜真空度必须保证。5 蒸发时电流一定要缓慢加到峰值。6 两面电极膜厚应基本相等。

7振子不 能堆放，不能长时期暴露在空气中， 不合格片要及时返工。

第三篇上架工艺目的将振子按要求夹到基座上的簧片孔中（49U）。材料、零部件1簧片式基座（J3A）2手指套3振子4黑布5工装6点胶插盘操作过程1两手的拇指、中指、食指带上手指套。

2左手拿起基座，右手将振子插入基座上的簧片孔中，旋转振子，使其两银耳落在簧片中,且尽量处于平衡位置。

3上架后，将其插入点胶插盘上。注意事项1振子上架位置高低要适中，银耳落在簧片缝里。2振子夹入簧片中要自然，不能有扭劲。

3上架时手拿振子用力要适当，避免捏碎，不得接触电极部位。

4随时剔除有裂纹的......余下全文>>生产半导体，线路板，需哪些设备

太多了。电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机……

还要不要我再列？你这样问不出个名堂的。你不可能一次性买进这些全部设备。必须要确定先买哪些再买哪些，各个击破才行。毕竟世上没有任何一家公司能销售线路板生产所需的一切设备，再大的厂家也最多就是销售其中几种而已。天津众 维原画设计提供半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

如果是整条封装测试线需要以下工序：磨禒机、划片机、装片机、打线机、包封机器、电镀设备、切筋机、测试机、分选机、打印机半导体制造工艺有哪些

半导体的范围广泛，应用从科研到民生，日新月异:

1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同，

2.为避免复杂繁琐导致质量问题，制造工艺流程基本上分三个工程段落，2.1.模组及应用设计工程，模拟数据;2.2.前工程;2.3.后工程封测;每个阶段都有上百到三百种以上的工艺，至少需要学习10-30年;国内生产制造半导体工艺的厂家有哪些

TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等吧。

做半导体器件的设备是什么设备

生产三极管的设备可能有MOCVD，光刻机，离子注入，金丝球焊机，封帽机，测试设备等。这些设备大多是自动化设备，尤其是MOCVD和离子注入。

控制部分是PLC+数字电路，非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。

半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些？

主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理

1、清洗 ->

2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->

3、加上掩膜 ->

4、把不要的部分腐蚀掉 ->

5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~多数器材都是Oxford Instruments出的具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。半导体生产线设备 20分

不好意思 实在是太多了你又没说 你是什么生产线半导体晶圆制造？

半导体封装？半导体测试？SMT？